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鴻葳科技創(chuàng)新研發(fā)“工業(yè)電解用不溶性陽極”，助力新能源與尖端技術(shù)，為新質(zhì)生產(chǎn)力賦能。

采用先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì)，上述廠商近期紛紛加碼先進(jìn)封裝即為該趨勢(shì)的寫照。

創(chuàng)新永不止步，“一步式全濕法復(fù)合銅箔設(shè)備2.0”助力中國(guó)高端裝備制造行業(yè)發(fā)展。

明確力爭(zhēng)到2030年，廣東取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品。

廣州三孚新材料科技股份有限公司替代氰化電鍍的高密度銅電鍍循環(huán)經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目擴(kuò)建工程建設(shè)項(xiàng)目(二期工程）于20...

在這盤芯片“棋局”中，廣州已經(jīng)“上桌”，并正下出一著“妙手”。