10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》（下稱“《行動方案》”），明確力爭到2030年，廣東取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業(yè)，建設10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺。
據(jù)了解，光芯片是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎元器件，相較于集成電路，展現(xiàn)出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲以及更強的抗電磁干擾能力，有望帶動半導體產(chǎn)業(yè)變革式發(fā)展，有力支撐新一代網(wǎng)絡通信、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
突破關鍵技術，加快中試轉(zhuǎn)化
《行動方案》明確，強化光芯片基礎研究和原始創(chuàng)新能力，將鼓勵有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網(wǎng)絡、柔性光子芯片、片上光學神經(jīng)網(wǎng)絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術、柔性集成技術、磊晶生長和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發(fā)投入力度。加大“強芯”工程對光芯片的支持力度，將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構技術的研發(fā)補貼、量產(chǎn)前首輪流片獎補等產(chǎn)業(yè)政策，擴展至光芯片設計自動化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領域。
廣東將支持企業(yè)、高校、科研院所等圍繞高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、紅外光傳感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰、化合物半導體、硅基（異質(zhì)異構）集成、光電混合集成等領域，建設概念驗證中心、研發(fā)先導線和中試線。支持中試平臺積極發(fā)揮效能。支持中試平臺圍繞光芯片相關領域，向中小企業(yè)提供原型制造、質(zhì)量性能檢測、小批量試生產(chǎn)、工藝放大熟化等系列服務，推動新技術、新產(chǎn)品加快熟化。鼓勵中試平臺搭建眾創(chuàng)空間、孵化器、加速器等各類孵化載體，并通過許可、出售等方式將成熟技術成果轉(zhuǎn)讓給企業(yè)。
建設創(chuàng)新平臺，推動產(chǎn)業(yè)集聚
廣東將依托企業(yè)、高校、科研院所、新型研發(fā)機構等各類創(chuàng)新主體，布局建設一批光芯片領域共性技術研發(fā)平臺，主要聚焦基礎理論研究和新興技術、顛覆性技術攻關。引進國內(nèi)外戰(zhàn)略科技力量，培育一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、企業(yè)技術中心、工程研究中心、重點實驗室等創(chuàng)新平臺，主要聚焦光芯片關鍵細分環(huán)節(jié)。圍繞研發(fā)設計、概念驗證、小試、中試、檢驗檢測、知識產(chǎn)權、人才培養(yǎng)等專業(yè)化服務領域，打造一批促進光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的公共服務平臺。
《行動方案》明確，支持有條件的地市研究出臺關于發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)的專項規(guī)劃，加快引進國內(nèi)外光芯片領域高端創(chuàng)新資源。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎優(yōu)勢，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，規(guī)劃建設各具特色的光芯片專業(yè)園區(qū)。
培育領軍企業(yè)，加強協(xié)同創(chuàng)新
廣東將引進一批匯聚全球資源、在細分領域占據(jù)引領地位的領軍企業(yè)和新物種企業(yè)。支持有條件的光芯片企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)進行并購整合。探索產(chǎn)學研協(xié)同攻關和產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關，孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)。鼓勵半導體及集成電路頭部企業(yè)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基礎優(yōu)勢，延伸布局光芯片相關領域。支持光芯片龍頭企業(yè)加大在粵的研發(fā)和產(chǎn)線布局，加快形成光芯片產(chǎn)業(yè)集群。支持外資光芯片企業(yè)布局建設企業(yè)技術中心、工程研究中心、工程技術研究中心等各類平臺。
《行動方案》指出，廣東積極對接國家集成電路戰(zhàn)略布局，爭取一批國家級光芯片項目落地廣東。加強與香港、澳門高等院校、科研院所的協(xié)同創(chuàng)新，對接優(yōu)質(zhì)科技成果、創(chuàng)新人才和金融資本。加強與京津冀、長三角等國內(nèi)先進地區(qū)企業(yè)、機構交流合作，加強導入優(yōu)質(zhì)研發(fā)資源和產(chǎn)業(yè)資源。建立與國際知名高校、研發(fā)機構、技術轉(zhuǎn)移機構等各類創(chuàng)新主體的交流合作機制。
強鏈補鏈，培育前沿技術
攻關光芯片關鍵材料裝備。大力支持硅光材料、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關鍵材料研發(fā)制造。大力推動刻蝕機、鍵合機、外延生長設備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡測試儀等光芯片關鍵裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代。大力支持收發(fā)模塊、調(diào)制器、可重構光神經(jīng)網(wǎng)絡推理器、PLC分路器、AWG光柵等光器件及光模塊核心部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持硅光集成、異質(zhì)集成、磊晶生長和外延工藝、制造工藝等光芯片相關制造工藝研發(fā)和持續(xù)優(yōu)化。
加強光芯片設計研發(fā)、制造布局和封裝水平。支持光芯片設計企業(yè)圍繞光通信互連收發(fā)芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探測芯片、短波紅外有機成像芯片、TOF/FMCW激光雷達芯片、3D視覺感知芯片等領域加強研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局。加大基于硅基、鍺基、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰等平臺材料，以及各類材料異質(zhì)異構集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產(chǎn)線和產(chǎn)能布局。大力發(fā)展片上集成、3D堆疊、光波器件與光芯片的共封裝（CPO）以及光I/O接口等先進封裝技術，緊貼市場需求推動光芯片封裝測試工藝技術升級和能力提升。
加強光芯片產(chǎn)品示范應用。大力支持光芯片在新一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、智算中心、生物醫(yī)藥、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)的場景示范和產(chǎn)品應用。培育更多應用場景，加大光芯片產(chǎn)品在信息傳輸、探測、傳感等領域的應用，推動相關領域半導體產(chǎn)品升級換代。
圍繞光芯片前沿理論和技術問題開展基礎攻關和研發(fā)布局。支持企業(yè)、高校、研究機構等圍繞光神經(jīng)網(wǎng)絡芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測芯片、光電異質(zhì)異構混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長算力光芯片等技術領域研發(fā)布局，努力實現(xiàn)原理性突破、原始性技術積累和開創(chuàng)性突破。
來源：南方新聞網(wǎng)
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