12月10日，海關總署發布2024年前11個月中國貨物貿易進出口數據。前11個月，中國貨物貿易進出口總值39.79萬億元，同比增長4.9%。其中自動數據處理設備及其零部件、集成電路和汽車出口呈兩位數增長。數據顯示，今年前11個月，我國貨物貿易出口23.04萬億元，增長6.7%；進口16.75萬億元，增長2.4%。出口方面，出口機電產品13.7萬億元，增長8.4%，占我國出口總值的59.5%。其中，自動數據處理設備及其零部件1.33萬億元，增長11.4%；集成電路1.03萬億元，增長20.3%；手機8744.5億元，下降0.9%；汽車7629.7億元，增長16.9%。進口方面，進口機電產品6.35萬億元，增長7.5%。其中，集成電路5014.7億個，增加14.8%，價值2.48萬億元，增長11.9%；汽車63.7萬輛，減少11.3%，價值2564.3億元，下降14.9%。
隨著11月數據的塵埃落定，這是中國集成電路出口額首次突破萬億元大關，彰顯了中國在全球半導體產業鏈中的重要地位與持續增強的國際競爭力。
中國集成電路近十年進出口情況
從近十年中國集成電路出口數量來看，2021年及之前七年大抵呈現一路上升趨勢，2022年與2023年微微下降。最近十年中國集成電路進口數量同樣呈現類似的情況。這意味著2021年半導體行業進入鼎盛時期，這一年，主要受到缺芯潮、集成電路國產化以及新興產業的推動等影響。而后期集成電路進出口量、金額雙雙下滑主要是受到全球經濟形勢變化的影響。出口金額的一路攀升反映出中國自主發展半導體已初見成效。進口額的不斷增長，是中國大陸半導體市場需求持續擴大的直接體現。此前 DIGITIMES 數據顯示，2024 年中國芯片進出口貿易金額受益于全球終端市場，如智能手機與個人電腦需求回暖，以及生成式人工智能基礎設施建設與汽車產業的帶動，芯片進出口金額分別同比增長 5.2% 與 11.4%。進口金額方面，DIGITIMES 分析師簡琮訓指出，2024 年中國大陸進口集成電路金額估計約為 3200 億美元。中國臺灣具有下游晶圓制造、封裝測試產業優勢，韓國與馬來西亞則分別為存儲器與封裝測試產業重點地區，是中國前三大進口集成電路來源地。自2019年以來，中國自美國進口集成電路金額比重逐年下滑。出口金額方面，2024 年中國芯片出口金額接近 950 億美元，為新冠疫情以來次高，反映出中國自主發展半導體已初見成效。出口地區方面，中國臺灣、韓國、越南與馬來西亞是中國大陸前四大芯片出口地。就進口集成電路品類而言，中國進口集成電路又以處理器與控制器為主要，其次是存儲器。就出口集成電路品類而言，存儲器也是中國集成電路出口的一大品類。中國企業能夠根據不同客戶的需求，生產出不同規格和性能的存儲器產品，從而在國際市場上占據一定份額。特別是在一些新興市場國家和地區，中國存儲器產品的性價比高，受到了當地客戶的歡迎。存儲器進出口占比都較高的原因是，一方面，國內市場對高端存儲器的需求旺盛，而自身生產能力在高端領域不足；另一方面，中國存儲器企業在成本和中低端技術上有一定優勢，能夠在國際市場上找到競爭空間。2023年這兩大主要品類的進出口額雙雙下降。其中處理器及控制器進口金額1763億美元，占比50.3%，同比下降14.1%；存儲器進口金額789億美元，占比22.5%，同比下降22.1%。處理器與控制器出口額為500億美元，同比下降4.5%；存儲器出口額為558億美元，同比下降20.6%。
該年處理器及控制器貿易逆差1263億美元，存儲器貿易逆差231億美元，可以看出，在處理器及控制器方面，中國集成電路對外依賴度相對較高。
中國芯片產量，步步攀升
集成電路作為信息技術的核心，已成為競爭力的關鍵要素。面對這一趨勢，國內正以前所未有的決心和力度，加大本土集成電路產業的發展步伐。上圖所示，自2014年以來，中國集成電路產業市場規模一路攀升，集成電路產量也快速增加。之后在2020年與2021年前后迎來高速上漲，產量同比增長率達29.5%、33.3%。與進出口數量境遇相似，2022年中國集成電路產量也迎來微微下滑，隨后在2023年再次恢復上漲趨勢。不過總的來說，最近十年中國集成電路產量的復合年增長率依舊遠超全球平均增長水平。
集成電路出口能夠提速增量，一方面得益于半導體行業的整體回暖。受終端需求影響，2023年全球集成電路行業經歷下行周期，幾乎所有細分市場都進入“去庫存”階段。2024年，隨著全球經濟的弱復蘇，下游用戶的庫存也逐步去化，集成電路行業開始復蘇。
芯片產能，持續增加
今年中旬，國際半導體產業協會（SEMI）公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，預計2024年全球晶圓廠總產能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時將達到每月3370萬片8英寸晶圓約當量的歷史新高。
從工藝節點來看，預計 5nm 及以下尖端制程工藝節點的產能將會在 2024 年同比增長 13%，這主要是由于數據中心訓練、推理和前沿設備的生成人工智能 (AI) 推動。為了提高處理能力效率，包括英特爾、三星和臺積電在內的芯片制造商準備開始生產 2nm 全柵極 (GAA) 芯片，預計到 2025 年，5nm 及以下尖端制程工藝節點的的產能同比增長率將達到 17%。
從各地區產能擴張情況來看，預計中國芯片制造商將繼續保持同比兩位數百分比的產能增長，預計到2024 年的產能將同比增長15%，達到每月885萬片8英寸晶圓約當量；2025 年將同比增長 14%，達到每月1010 萬片8英寸晶圓約當量，占行業總量的近三分之一。中國大陸的產能擴張主要聚焦在成熟制程，TrendForce集邦咨詢前不久指出，隨著新產能釋出，預估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟制程產能在前十大廠商的占比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中國大陸晶圓代工公司的特殊制程技術發展以HV平臺制程推進最快，預計在2024年將實現28nm的量產。從芯片需求數量來看，28nm及以上的成熟工藝，占據了全球四分之三左右的份額，而先進工藝只占四分之一。
如今，中國大陸芯片產業擴產成效已逐步顯現。2024年第一季度中國芯片總產量同比飆升40%，達到了981億顆，幾乎是2019年同期的三倍。未來幾年，中國成熟制程芯片產能規模預計還將實現顯著增長。
設備、材料同步受益
伴隨近年來中國大陸晶圓廠的擴建，上游設備、材料業也迎來快速發展。在全球半導體設備市場中，美國、日本和歐洲長期以來占據著主導地位。然而，隨著中國大陸晶圓制造產能的快速增長，以及技術的不斷進步和國際形勢的變化，國產半導體設備行業正迎來前所未有的發展機遇。根據SEMI發布的全球半導體設備市場統計報告，2024年第三季度全球半導體設備銷售額同比大幅增長19%，達到303.8億美元，環比增長13%。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“2024年第三季度，全球半導體設備市場實現強勁增長，這得益于旨在支持人工智能普及以及成熟技術生產的投資。設備投資的增長遍布多個地區，這些地區都希望加強其芯片制造生態系統。其中，北美地區的同比增幅最大，而中國繼續在支出方面處于領先地位。”從整體來看，2024年全球半導體設備市場呈現出良好的發展態勢。SEMI預計，2024年全球半導體設備市場規模將同比增長3.4%，達到1090億美元，其中中國占比高達32%。這一增長不僅反映了全球半導體產業的蓬勃發展，也體現了中國在全球半導體市場中的重要地位。從最近幾年半導體設備公司的營收表現來看，近四年，北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美半導體、華海清科五家公司的年度營收一路上升，北方華創、盛美半導體2023年的營收達2021年的兩倍之余，中微公司的2023年營收也較2021年翻番，拓荊科技、華海清科2023年的營收達2021年三倍多。與之對應的各公司年度凈利潤也一路上升。值得注意的是，北方華創在今年前三季度的歸母凈利潤已超過2023年全年的歸母凈利潤總額，華海清科、華峰測控在今年前三季度的歸母凈利潤與2023年全年的歸母凈利潤總額也不相上下。與此同時，也有多家公司在三季報中表示，在新簽訂單方面進展積極。前三季度，中微公司新增訂單76.4億元，同比增長約52.0%，其中刻蝕設備新增訂單62.5億元，同比增長約54.7%，LPCVD新增訂單3.0億元，新產品開始啟動放量；2024年預計新增訂單在110億-130億元。前三季度該公司共生產專用設備同比增長約310%，對應產值約94.19億元，同比增長約287%，為后續出貨及確認收入打下基礎。部分公司的訂單向業績轉化已經開始兌現，前三季度華海清科實現營業收入24.52億元，較上年同期增長33.22%，實現扣非歸母凈利潤6.15億元，同比增長33.85%；其中三季度單季的營業收入為9.55億元，同比增長57.63%，扣非歸母凈利潤為2.46億元，同比增長62.36%，創歷史新高。該公司預計，隨著滿足更多材質工藝和更先進制程要求的CMP裝備推出，以及未來國內新技術的應用，客戶對CMP裝備的采購和升級需求將快速增長。盛美上海和北方華創的三季度收入創歷史新高，營業收入分別為15.73億元和80.18億元，同比增長37.96%和30.12%，環比增長6.09%和23.81%。近年來，資本市場也為半導體設備類公司提供了大規模的資金支持，北方華創曾在2019年和2021年通過定增累計募集105億元，2021年中微公司定增募集82億元，近期，盛美上海擬通過定增募集45億元，加快研發進度，加深產品布局，該公司將2024年全年的營業收入預測區間調整為56億-58.8億元，較此前53億元的最低預測值有所上調。全球半導體材料供應鏈中，日本、美國等國家長期占據主導地位。不過，近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速。根據中商產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體材料專題研究及發展前景預測評估報告》顯示，2022年中國大陸半導體材料市場規模約為939.75億元，同比增長8.72%，2023年約為979億元。中商產業研究院分析師預測，2024年該市場規模將達1011億元。歷經多年發展，中國半導體材料已經基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。近年來，政策扶持與產業基金也為半導體材料企業注入了強大動力。國家大基金曾多次對半導體材料領域進行投資布局，助力企業擴大生產規模、提升研發能力。同時，地方政府也紛紛出臺相關政策，鼓勵半導體材料企業在當地落地生根，加速產業集群的形成與發展。 來源：半導體產業縱橫
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