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摘要：
繼三孚新科高縱橫比脈沖鍍銅工藝實現技術飛躍，旗下博泉化學年內拿下多條頭部PCB廠商產線之后（點擊查看），近日，三孚新科PCB專用電子化學品板塊再傳佳音，旗下廣州皓悅新材料科技有限公司（以下簡稱：皓悅新材）的高端水平沉銅DC-105U系列工藝成功通過某頭部AI服務器專用PCB制造廠商的性能測試，可應用于終端客戶的服務器主板/加速卡/訓練卡等高多層板HLC、與高階HDI產品。
這標志著三孚新科電子化學品在高階PCB制造領域已實現孔金屬化相關工藝（如化學沉銅、電鍍銅、填孔電鍍等）的全面覆蓋。
AI技術發展有力推動高階PCB需求
AI產業的加速演進，正從深度和廣度上推動上游PCB產業鏈的進步。在深度方面，人工智能訓練和推理等算力需求的持續擴大，倒逼芯片性能升級，配套的PCB性能也大幅提升，高端PCB市場份額增速加快；在廣度方面，AI技術的商用場景不斷擴展，如機器人、智能駕駛、AI手機等新興領域的興起，也極大地增加了對專用PCB的需求。兩方因素影響下，國內相關PCB訂單暴增，據公開資料顯示，多家頭部PCB制造企業已接到大量AI領域訂單，正持續出貨中。
這其中，高階HDI需求尤為明顯——HDI（高密度互連）技術的引入進一步縮小了PCB布線空間和元件間距，大幅提升了服務器的集成度和性能，成為了AI服務器迅猛發展的核心助力。高階HDI板與高多層板作為AI服務器的重要組成部分，要實現電氣的互聯互通，其制造過程中的孔金屬化工藝尤為關鍵，而水平沉銅則是當前最佳的孔金屬化工藝之一。其主要作用是將鉆孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用化學的方法沉積一層薄薄的化學銅層，以作為后面電鍍銅的基底導電層，從而實現PCB各層間電氣互聯。
皓悅新材高端水平沉銅工藝順利通過嚴苛測試
水平沉銅工藝主要由膨松、除膠、中和、整孔、微蝕、預浸、活化、還原、化銅等制程組成。在如今PCB線路更密集、線距更窄、通孔更小、板厚更厚的情況下，要求水平沉銅化學品在保證深鍍能力和鍍層均勻的前提下，提供高效率的生產能力。
目前，皓悅新材的PCB水平沉銅工藝專用化學品整體性能與國外先進水平相當，已在勝宏科技（300476.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、奧士康（002913.SZ）、崇達技術(002815.SZ)和興森科技(002436.SZ)等客戶中實現了規模化應用。
針對AI服務器專用PCB領域，皓悅新材水平沉銅DC-105U系列按市場需求已全面完成配方升級，有效滿足如下應用條件：通孔最小孔徑0.13mm、最大板厚10mm、高縱橫比AR 30:1-50:1。
在可靠性測試中，DC-105U順利通過所有性能考驗：
測試結果的優異表現，進一步驗證了皓悅新材在水平沉銅工藝領域的領先技術實力，為公司后續在AI服務器、電動汽車等高端PCB領域的市場拓展奠定了堅實的基礎。
延伸閱讀
皓悅新材，成立于2016年，是一家專業從事印制線路板行業高端電子化學品研發、生產和銷售的先進企業。公司擁有專業的研發、生產、銷售和服務團隊，掌握多項行業領先及先進的孔金屬化、電鍍及表面處理核心技術，擁有眾多行業典型的成功案例。其中PTH水平沉銅系列和化學鎳金系列已在全國區域內實現規模化應用。
目前皓悅新材已與國內多家頭部PCB先進制造企業達成戰略合作，服務水平沉銅產線、電鍍銅產線及化學鎳金產線超過100條，市占率在國內同行中處于領先地位，緊追國外競爭對手。
