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隨著半導體電路復雜性的不斷攀升，對封裝基板的要求也日益嚴格。在這一背景下，玻璃基板以其卓越的電氣、機械性能和熱穩定性，成為超越傳統塑料基板（有機材料基板）的有力競爭者。今日，國內領先的板級扇出型（Panel級Fan-out）封裝及玻璃基板制造服務商廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（以下簡稱“佛智芯”）、表面工程技術解決方案提供商廣州三孚新材料科技股份有限公司（以下簡稱“三孚新科”）以及電子電鍍設備制造商廣州明毅電子機械有限公司（以下簡稱“明毅電子”）宣布建立戰略合作關系，共同推動玻璃基板技術的研發與國產化進程。
玻璃基板技術TECHNICAL DIFFICULTIES
玻璃基板技術作為半導體封裝領域的新興技術，因其獨特優勢正受到越來越多科技巨頭的關注。英特爾、三星和蘋果等公司已開始積極研究并嘗試應用玻璃基板技術于高端高性能計算和人工智能芯片中，以替代傳統的有機材料基板。然而，玻璃基板制造過程中仍面臨通孔漏鉆/不良、玻璃與金屬結合力差、玻璃碎片等挑戰。
強強聯合，發揮聯盟優勢
為解決這些問題，佛智芯、三孚新科和明毅電子三方將發揮各自在基板制造、表面處理化學品及專用設備研發等方面的技術優勢，圍繞玻璃封裝生產設備、工藝及配套專用化學品進行全面合作。合作范圍涵蓋資源開發、產品采銷及加工、產品共同研發、投資、供應鏈協作、實現產業化商用等多個方面。
通過此次合作，三方將共同開展產品技術研發和標準制定，優化提升工藝流程，實現玻璃封裝基板的量產和精益制造。同時，各方將發揮各自現有產業、技術、渠道優勢，打造安全、穩定的供應鏈，保障玻璃封裝基板的量產和未來擴產需要。
值得一提的是，佛智芯公司作為國內玻璃基板研發及制備的領先企業，在玻璃微孔加工及金屬化方面具有豐富經驗；三孚新科在電子相關行業特別是在PCB專用化學品與專用設備領域具備強大的研發和生產能力，旗下明毅電子同為本次簽約方，憑借其在PCB及半導體電鍍設備領域的制造經驗與技術積累，已率先為包括佛智芯公司在內的多家客戶的玻璃基板生產工藝提供電鍍銅專用設備。
暢想未來，共啟合作篇章
三孚研究院朱平博士主持簽約儀式
三孚研究院朱平博士主持了本次簽約儀式，他提到：“三孚新科近年來在電子相關行業的業務份額高速增長，特別是PCB制造領域基本完成了如PCB專用銅箔制造、蝕刻、水平沉銅、脈沖/填孔電鍍、化學鎳金等核心制程專用化學品及專用設備的覆蓋。這為公司切換到玻璃基板表面處理賽道提供了技術基礎，期待我們的脈沖、填孔電鍍專用化學品及半導體電鍍專用設備通過與佛智芯玻璃封裝工藝的融合，在玻璃基板表面處理領域實現量產應用。”
佛智芯董事長崔成強教授致辭
佛智芯董事長崔成強教授在致辭中提到：“當下，科技巨頭紛紛宣布投產計劃，加速玻璃基板的研發及產業化。在這個風口上，需要產業鏈各方提出同時具備經濟性和高性能的解決方案。本次戰略合作簽約，將進一步推進工藝端、材料端、設備端的緊密合作，打通玻璃基板制備產業鏈關鍵環節。”
簽約儀式
三孚新科上官文龍董事長、佛智芯總經理華顯剛、明毅電子總經辦特助鄧鈞瑋以及三孚研究院相關科室負責人出席了本次簽約儀式。
此次合作不僅將加速玻璃基板技術的研發與應用，還將有力推動該技術的國產化進程。三方將共同打造產業鏈上下游合作典范，同時不斷對接、吸納工藝鏈條上的優秀企業，提升產業聯盟在玻璃基板賽道中的競爭力。
未來已來，拭目以待。
Q&A
問
1. 佛智芯封裝基板的技術路線相比市場上的其他工藝，有何優勢之處？
答
佛智芯是廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心的承載單位，專注于板級扇出封裝和玻璃芯板制造，已掌握玻璃微孔加工技術，實現孔型、孔徑、錐度可控加工；在玻璃表面金屬化方面，實現低溫、低粗糙度、高結合力芯板制造，銅與玻璃的結合力15N/cm以上，技術能力達到國際先進水平，解決了高密度封裝基板制造的關鍵問題。
問
2. 三孚新科進入玻璃基板賽道的契機與技術儲備？
答
三孚新科近年積極布局電子化學品及設備相關板塊，升級公司研發機構，設立三孚研究院；并且先后成立、控股了廣州皓悅、江西博泉、廣州明毅電子、中山康迪斯威、惠州毅領，參股廣州鴻葳等企業。構建了針對PCB、載板、半導體等行業表面處理領域的完整產品鏈；隨著計算機算力需求的提高，玻璃基板概念在各大應用廠商興起，三孚新科也積極與行業內領先企業進行技術接觸，探討PCB技術移植到玻璃基板制備的可行性，特別是脈沖、填孔電鍍工藝及半導體電鍍設備兩個層面，與目前玻璃基板制備主流工藝高度契合，尤其廣州明毅電子的玻璃基板電鍍設備已率先投入試產，這更堅定了三孚新科全力沖擊玻璃基板表面處理賽道的發展方向。
