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近日，江西博泉化學(xué)有限公司在數(shù)“智驅(qū)動發(fā)展 技術(shù)共創(chuàng)未來——2024年深南電路全球合作伙伴大會”上，榮獲深南電路股份有限公司頒發(fā)的2024聯(lián)合創(chuàng)新獎！

01深南電路

中國電子電路行業(yè)的龍頭企業(yè)之一

深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。

深南電路是國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)、印制電路板行業(yè)首家國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)及國家企業(yè)技術(shù)中心，中國印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國封裝基板領(lǐng)域的先行者,電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)，中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)的理事長單位及標(biāo)準(zhǔn)委員會會長單位，主導(dǎo)或參與制定了多項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，是中國電子電路行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，也是全球知名的電子電路制造企業(yè)之一。

02博泉化學(xué)

高端線路板藥水創(chuàng)新研發(fā)型企業(yè)

博泉化學(xué)是深南電路高端線路板藥水的重要供應(yīng)商之一。且博泉化學(xué)一直致力于與行業(yè)內(nèi)頭部公司攜手，研發(fā)自主創(chuàng)新的印制線路板專用化學(xué)品，共同打破外資壟斷、實現(xiàn)供應(yīng)鏈自主的目標(biāo)。

博泉化學(xué)是國家高新技術(shù)企業(yè)，中國電子電路協(xié)會理事單位，江西省創(chuàng)新型中小企業(yè)，江西省專精特新中小企業(yè)。

公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體。截至目前，博泉化學(xué)自主研發(fā)新技術(shù)已獲得發(fā)明專利15項，實用專利7項，且每年均有3-6個發(fā)明專利送審。公司配備VCP脈沖電鍍線、VCP填孔電鍍、龍門高縱橫比脈沖電鍍等中試線，可為研發(fā)成果轉(zhuǎn)化提供強(qiáng)力保障。

03博泉化學(xué)&深南電路

聯(lián)合創(chuàng)新產(chǎn)品系列

博泉化學(xué)與深南電路在印制線路板關(guān)鍵制程專用高端化學(xué)品展開了長期且深入的合作。目前博泉化學(xué)脈沖電鍍、高縱橫比脈沖電鍍產(chǎn)品等已在深南電路實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

1、高縱橫比脈沖電鍍PCP750系列

為了滿足客戶產(chǎn)品類型板厚及孔徑迅速更新的需求，博泉脈沖鍍銅產(chǎn)品系列也從CP320，PCP365系列進(jìn)一步升級到PCP750脈沖電鍍系列，以應(yīng)對市場需求生產(chǎn)高縱橫比AR  20:1-40:1 PCB板。

產(chǎn)品介紹：PCP750脈沖電鍍系列是在PCP365系列基礎(chǔ)上，針對高縱橫比20:1以上產(chǎn)品的應(yīng)用，適用于磷銅球陽極，當(dāng)前應(yīng)用電流密度范圍8-25ASF，可用哈氏槽片分析和CVS分析控制。

高縱橫比達(dá)30:1-40:1板

的脈沖電鍍方案PCP750

2、脈沖電鍍PCP365系列

產(chǎn)品介紹：脈沖鍍銅PCP365是一款深鍍能力優(yōu)秀，低成本和高產(chǎn)量的電鍍添加劑，可應(yīng)用于5G通訊板和軍工板。

適用流程：垂直，VCP脈沖電鍍。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• 高縱橫比深鍍能力強(qiáng)，提升效率，節(jié)省銅球；

• 表面電鍍銅厚度分布更均勻；消除孔角的狗骨頭效應(yīng)；

• 可靠性測試已通過1000周期的TCT測試，已應(yīng)用于5G通訊板和軍工板大規(guī)模量產(chǎn)；

• 華為、中興認(rèn)證產(chǎn)品之一。

板厚5mm/孔徑0.2mm, 

pitch 0.5mm TP 95%

4mm-5mm / AR 20-25：1 /

TP 95-105%

3、MVF383填孔電鍍系列

產(chǎn)品介紹：MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預(yù)浸步驟也能達(dá)到較好的填孔效果和理想的面銅厚度。

適用流程：垂直連續(xù)性電鍍、傳統(tǒng)龍門架式電鍍。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• 可適用于各種尺寸的盲孔填孔(孔徑2-6mil，階層2-5mil);

• 鍍液表現(xiàn)穩(wěn)定，鍍層光亮，結(jié)晶細(xì)密，延展性好，電鍍銅厚分布均勻；

• 適用于硬板、軟板和載板系列。

盲孔100μm  介厚80μm   

面銅12.57μm   Dimple 3.37μm